Intel’in 20A (2nm sınıfı) ve 18A (1.8nm-sınıfı) üretim teknolojileri TSMC‘nin karşılaştırılabilir üretim süreçlerinden daha önce kullanıma sunulacak olsa da, dünyanın en büyük fason çip üreticisi N3P (3nm sınıfı) teknolojisinin Intel’in 18A’sı ile karşılaştırılabilir özellikler sunacağına, N2 (2nm sınıfı) teknolojisinin ise güç, performans, yüzey alanı (PPA) avantajları açısından rakibini geçeceğine inanıyor.
TSMC, kendisinden emin
Intel’in 2024 yılında piyasaya sürülecek olan 20A üretim teknolojisi, daha yüksek performans, daha düşük güç tüketimi ve daha yüksek transistör yoğunluğu sağlamak üzere tasarlanmış iki teknoloji olan RibbonFET Gate-all-around transistörlerin yanı sıra arka taraf güç dağıtım ağını (BSPDN) sunacağı için yenilikler açısından bir çığır açmayı vaat ediyor. Bu arada, Intel’in 18A üretim nodu, 20A’nın yeniliklerini daha da iyileştirerek 2025’te çıkış yapacak.
Yarı iletken alanında devrim yaşanabilir
Intel’in önümüzdeki yıllardaki ana hedeflerinden biri, teknoloji liderliği açısından TSMC’yi geçmek ve öncü üretim teknolojilerine ihtiyaç duyan şirketlerin üretimini karşılamak olacak. Verim ve performans tarafında Intel’in neler sunup sunmayacağını ise önümüzdeki yıl göreceğiz. 2024, yarı iletken alanında temelli bir devrime gebe gibi görünüyor. Kim bilir belki de AMD, Intel’in ana müşterisi bile olabilir, eğer hedefler tutturulursa.
TSMC’nin N3P ve N2 ile ilgili rakamlar konusunda çok fazla açıklama yapmadığı göz önüne alındığında, Intel’in 18A’sına karşı rekabet yetenekleri hakkında herhangi bir sonuca varmak zor. Ancak CEO’nun sözlerinden TSMC’nin gelecek süreçlerine hayli güvenildiğini görmek gerek.
Kaynak: Donanimhaber – https://www.donanimhaber.com/tsmc-3nm-teknolojimiz-intel-in-1-8nm-teknolojisiyle-benzer–169976